Crystal Bonding – laserkiteiden komposiittitekniikka

Lyhyt kuvaus:

Crystal Bonding on laserkiteiden komposiittitekniikka.Koska useimmilla optisilla kiteillä on korkea sulamispiste, korkean lämpötilan lämpökäsittelyä tarvitaan yleensä edistämään molekyylien keskinäistä diffuusiota ja fuusiota kahden tarkan optisen käsittelyn läpikäyneen kiteen pinnalla ja lopuksi muodostamaan vakaamman kemiallisen sidoksen., todellisen yhdistelmän saavuttamiseksi, joten kidesidontatekniikkaa kutsutaan myös diffuusiosidostekniikaksi (tai lämpösidontateknologiaksi).

Kysy nyt Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotteen Kuvaus

Liimaustekniikan soveltamisen merkitys laserkiteissä on: 1.Laserlaitteiden/järjestelmien, kuten Nd:YAG/Cr:YAG-sidoksen pienentäminen ja integrointi passiivisten Q-kytkettyjen mikrosirulaserien tuotantoa varten;2. Lasertankojen lämpöstabiilisuuden parantaminen Suorituskyky, kuten YAG/Nd:YAG/YAG (eli liitetty puhtaaseen YAG:iin muodostamaan niin sanotun "päätykannen" lasersauvan molemmissa päissä) voi vähentää merkittävästi Nd:YAG-tangon päätypinnan lämpötilan nousu, kun se toimii, käytetään pääasiassa puolijohdepumppaukseen. Puolijohdelaserit ja puolijohdelaserit, jotka vaativat suurta tehoa.
Yrityksemme nykyisiin tärkeimpiin YAG-sarjan sidottuihin kristallituotteisiin kuuluvat: Nd:YAG- ja Cr4+:YAG-sauvat, Nd:YAG-sidottu puhtaalla YAG:lla molemmissa päissä, Yb:YAG- ja Cr4+:YAG-sidotut tangot jne.;halkaisijat Φ3 ~ 15 mm, pituus (paksuus) 0,5 ~ 120 mm, voidaan myös käsitellä neliömäisiksi nauhoiksi tai neliömäisiksi levyiksi.
Sidoskide on tuote, joka yhdistää laserkiteen yhteen tai kahteen puhtaaseen ei-seostettuun homogeeniseen substraattimateriaaliin sidostekniikan avulla vakaan yhdistelmän aikaansaamiseksi.Kokeet osoittavat, että sidoskiteet voivat tehokkaasti alentaa laserkiteiden lämpötilaa ja vähentää päätypinnan muodonmuutoksen aiheuttamaa linssin lämpövaikutusta.

ominaisuudet

● Vähentynyt lämpölinssi, joka johtuu päätypinnan muodonmuutoksesta
● Parannettu valosta valoksi muunnostehokkuus
● Lisääntynyt valovaurion vastustuskyky
● Parempi lasersäteen laatu
● Pienempi koko

Tasaisuus	<λ/10@632.8nm
Pinnan laatu	10/5
Rinnakkaisuus	<10 kaarisekuntia
Pystysuuntaisuus	<5 kaariminuuttia
Viiste	0,1 mm@45°
Pinnoitekerros	AR- tai HR-pinnoite
Optinen laatu	Häiriöhapsut: ≤ 0,125/tuumaa Häiriöhapsut: ≤ 0,125/tuumaa